IEC 60191-6-12-2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
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时间:2024-05-21 01:34:30
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-12:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguideforfine-pitchlandgridarray(FLGA);Rectangulartype
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-12-2002
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2002-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:图纸;作标记;半导体;表面安装;设计;电气外壳;工程图;电子设备及元件;半导体器件;表面安装设备;外壳;连接尺寸;容器图形;半导体器件包装;架设(施工作业);符号;模型;图例;型式;电子工程;电气工程;集成电路;指导手册;尺寸;定义;定义;力学
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:Providescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsoffine-pitchlandgridarraywhoseterminalpitchislessthan,orequalto,0,80mmandwhosepackagebodyoutlineisrectangular.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-12-2002
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:2002-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:图纸;作标记;半导体;表面安装;设计;电气外壳;工程图;电子设备及元件;半导体器件;表面安装设备;外壳;连接尺寸;容器图形;半导体器件包装;架设(施工作业);符号;模型;图例;型式;电子工程;电气工程;集成电路;指导手册;尺寸;定义;定义;力学
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:Providescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsoffine-pitchlandgridarraywhoseterminalpitchislessthan,orequalto,0,80mmandwhosepackagebodyoutlineisrectangular.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P.;A4
【正文语种】:英语
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